第二百七十九章 CPU大越級

我就是手機大佬 第二百七十九章 CPU大越級

在唐浩介紹這一次自家公司全新研發的鋼化玻璃，身后的屏幕上也出現了第二代玻璃相較于第一代玻璃提升的地方。

相較于第一代玻璃第二代的玻璃的硬度提升了35，而在耐刮方面提升了25。

從數據上面來看，雖然提升的并不明顯，但是總比沒有的好。

在介紹完了手機的外觀之后，接下來介紹的就是這次的手機的參數，作為一款真正意義上的高端旗艦手機開宇手機數字系列的硬件參數，基本上能夠達到目前行業最為領先的標準。

而這次的開宇手機的數字系列兩款機型采用的屏幕方式并不相同。

其中普通版本采用的是直面屏幕的水滴屏，而作為大杯版本則是采用了劉海雙曲面屏。

“這次的開宇手機6，我們采用了一塊高素質的oled柔性屏幕，這款屏幕擁有著1.5K的分辨率，同時采用了cop的封裝方式，使得屏幕的屏占比能夠達到驚人的90.9！”

“屏幕的單面積的像素點擁有著441PPI，集中屏幕支持高清動態幀率補償，同時屏幕的峰值亮度能夠達到850尼特！”

從公布出來的普通版本的屏幕上面就能夠看出，目前浩然公司在屏幕方面所展示的技術已經不弱于現在主流的一線屏幕供應鏈廠商。

從屏幕的像素點數量，再到屏幕的峰值亮度都能看得出，浩然公司的屏幕所擁有的技術水平。

最讓人驚喜的則是，目前的浩然公司竟然在開宇手機上面采用的是一塊柔性直屏，并且能夠在直屏的情況下實現cop的封裝，使得手機的屏占比得到提高。

這也是近半年來，浩然公司屏幕上面最大的技術突破就是能夠真正意義上的生產所謂的柔性屏幕，使得手機上面能夠自由的采用直面屏和曲面屏。

要知道去年的浩然公司在屏幕方面的技術還沒有進行突破，使得開宇手機5T系列就算采用了自家公司oled屏幕。也只能采用最普通的直屏設計以及相對于差一點的cof封裝方式。

隨著柔性屏技術的突破，目前的浩然公司可以在自家的手機上面，順利的采用cop的封裝方式以及柔性屏的曲面設計。

“而我們這一次的大杯版本，由于在屏幕方面采用了3D面容解鎖，使得屏幕采用了最為常規的劉海屏設計，但是我們的屏幕采用了曲面屏的cop封裝，在屏占比方面達到了90.7。”

“同時我們這塊大杯版本將單個屏幕像素提升到了471PPI，并且屏幕的峰值亮度能夠達到900尼特！”

顯然大杯版本自然是擁有著大杯版本的優勢，雖然說兩個版本的屏幕的參數差距不大，但是想要更好的屏幕體驗和觀感，開宇手機6pro才是最佳選擇。

在介紹完了屏幕之后，自然而然是要準備介紹這一次手機所采用的處理器芯片以及所擁有的性能。

一直以來，開宇手機數字系列的性能可謂是遙遙領先于同行，采用的極星處理器芯片遠遠的強于其他高通之內廠商的旗艦芯片。

今年極星T17處理器芯片在發布會還沒有開始的時候，就被官方拉出來進行宣傳。

從公布的海報來看，這款處理器芯片的性能跑分能夠得到40萬分以上，基本上是超出了大多數旗艦芯片35以上的性能。

“這次我們的兩款手機都采用了新一代的性能鐵三角技術！”

“極星T17處理器芯片TFS1.5技術TPDDR1.5技術！”

這一次的開宇手機6代系列采用了全新的性能鐵三角，也就是全新的芯片加上全新的閃存和運存的技術。

而這所謂的1.5技術自然而然是1.0技術的升級，不過目前的浩然公司早就研發出來2.0的技術，只不過2.0的技術將會運用在接下來發布的頂尖Top旗艦上面。

不過就算目前浩然公司采用的是1.5代的技術，也依舊是遙遙領先于同行所謂的UFS2.0和LPDDR4的技術。

“極星T17處理器芯片采用的是最新的臺積電10納米的制程工藝，在CPU方面采用全新的8核設計，這次我們首次在CPU方面采用了全新研發的T3大核心！”

這次的旗艦處理器芯片性能提升巨大，首要的提升就是CPU，這次在CPU方面不但采用了八核心的全新設計，甚至采用了公司最新研發的T3大核心。

T3這個大核心的性能相當于2.7個同頻率的T2核心，也相當于未來1.8個同頻率的A78大核心。

總而言之這顆核心的信仰可謂是極其的強悍，自然能夠使整個芯片的CPU性能得到飛速的增長。

而作為董事長唐浩也非常詳細的向用戶們介紹了這個CPU的大核心。

不過大多數的用戶只記住了這顆T3大的核心等于2.7個同頻率的T2核心。

“這次我們采用的一顆2.65Ghz的T3大核心，以及三顆2.4Ghz的T2核心，四顆2.0Ghz的T1核心，在CPU的性能方面相比于上代提升了115！”

“在GPU方面我們采用的是第3代的TH圖形處理器，擁有64個獨立的GPU核心，性能相比于上代提升了45！”

“而在ISP模塊方面，芯片支持前后雙攝同時運行，并且支持最高108mp的高清拍攝，以及最高4K60幀的視頻拍攝！”

“在獨立的DSP模組方面，AI運算相比于上一代提升了85，能夠更快的進行語音回復！”

從這一次的介紹來看，現在的極星T17簡直是參數非常的豪華，全新的CPU8核架構，配上一顆全新的超大核，再配合著新的GPU圖形處理器，這次的性能簡直是直線上升。

并且這次的處理器芯片在其他的表現方面都擁有著非常不錯的水平。

不過能看懂的基本上都是發燒友，大多數普通用戶對于這種數據并不是很清楚。

當然想要讓這些用戶們真正的了解到這款處理器芯片的性能最好的辦法，就是讓用戶們看跑分成績。

不過目前的開宇手機已經正式的沖向高端，對于這些公布跑分的事情，自然不會選擇在發布會上面公布。

“TFS1.5和TPDDR1.5這是我們公司閃存和運存1.0技術的升級版，在讀寫的速度方面都提升了將近60的速度，能夠使得手機更流暢的運行！”

再介紹完了處理器芯片之后，自然是要介紹閃存和運存的兩個規格的技術，這兩個規格的技術可以說是目前大多數廠商都還沒有關注的地方。

不過自從開宇手機5代提出了鐵三角的理念，大多數用戶也開始逐漸的了解到閃存和運存這兩項技術。

而這次公布的全新閃存和運存技術，也相較于來說比較驚艷。

畢竟目前浩然公司的閃存和運存的1.0技術已經基本上能夠達到了目前行業最高標準。

1.5代相對于1.0代是一次不小的進步，自然是能夠帶來更好的體驗。

“而我相信目前的鐵三角能夠給用戶們帶來更好的性能體驗！”

唐浩在發布會上面非常認真的向著用戶們講解著，目前浩然公司全新的性能鐵三角。

而此時的陸偉冰作為友商的產品經理，悄悄的在微博上公布了這次開宇手機6代系列的跑分。

并且這次的跑分直接有兩張圖片，一張是采用均衡模式下的跑分，而另外一個則是采用性能模式下的跑分。

開宇手機6代在均衡模式的跑分達到了463875分，而采用性能模式之下的跑分達到了驚人的490863分。

可以說這次公布的跑分成績直接下了大多數用戶一跳，畢竟這次的T17的性能分數實在是太驚人了。

要知道上一代的T16在普通均衡模式下的跑分也只有32萬分，而在開啟了性能模式之下能夠接近35萬分。

而這一次的性能跑分相比于上一代提升了太多，簡直是將大多數的處理器芯片廠商的旗艦芯片遠遠的甩在了身后。

要知道目前的高通驍龍835在小米性能模式之下，也只能夠達到接近30萬分的成績，距離開宇手機6的性能模式的差距快到20萬分。

要知道上一代的高通驍龍821和目前的極星T16處理器芯片的性能跑分差距只有10萬分出頭。

而這一代的極星處理器芯片可謂是直接將CPU的性能完全的拉滿，同時也拉大了目前和高通以及聯發科處理器芯片的差距。

要知道去年的處理器差距只差一代左右，而目前的處理器芯片的差距恐怕要差兩代左右了。

甚至有些用戶覺得目前的極星T系列處理器的芯片性能基本上能夠和同代的蘋果A系列的處理器芯片去競爭誰是地表最強的移動端處理器芯片。