第一百七十四章 高通技術峰會

我就是手機大佬 第一百七十四章 高通技術峰會

浩然公司的這場會議正式確立了今年公司發展的主要方向。

一方面是鞏固現有的手機市場，同時開闊更為廣大的全球市場。

另外一方面則正式的開始，對于生態市場的構建，讓自家的公司成為目前整個手機行業之中打造智能生態最強的科技公司。

而公司的眾多高層對于目前浩然公司未來的發展可謂是充滿信心，畢竟現在的浩然公司靠著三年的時間，已經做到了華國第一。

現在的浩然公司的競爭對手只有三星和蘋果。

在這場會議之中，唐浩喊出了對于自家公司未來的期望。

“未來的五年之內，我們一定要超越蘋果和三星，成為全球最大的科技公司！”

唐浩的話可謂是非常的具有雄心壯志，也讓公司的眾人感受到了唐浩野望。

若是以往，有人說出在五年的時間內追趕三星和蘋果，恐怕會有大多數高層覺得并不真實。

但是現在的浩然公司卻有這樣的實力，目前的硬件和軟件方面都擁有著獨到的優勢，同時在唐浩的領導之下，浩然公司只靠三年時間，就成為了國內最強的手機廠商。

而五年的時間之內成為全球最強的手機廠商，這并不是一件不可能的事情。

唐浩的話也讓眾多的高層非常的激動，同時他們也對于唐浩的話充滿信心，也立志要將自己的精力全部的投入到公司的建設之中。

爭取讓公司成為全球最強的手機公司。

一月底，遠在大洋彼岸的花旗國的高通公司正式召開了今年的技術峰會。

去年的高通受盡了許多用戶的嘲諷，特別是高通引有藥的頂尖處理器，高通驍龍810。

高通驍龍810可以說是一款比較出色優秀的處理器芯片，從整體的參數方面來看的確是極其的厲害。

首先高通驍龍810是高通的第一款8核心的處理器，芯片采用了4顆A57的大核以及4顆A53的小核心。

GPU采用的是高通自研的430圖形處理器。

若是在性能的參數表現方面，的確是相比于上一代要提升巨大。

只不過這次的高通卻采用了20納米的制程工藝。

要知道去年的三星獵戶座可是采用了自家的14納米工藝。

而相對于落后的制程，再加上高性能的堆核，導致這款處理器芯片發熱，功耗問題巨大。

使得用戶在使用手機的時候，往往會出現發熱降頻的情況，完全達不到真正的旗艦機的高端體驗。

并且高通驍龍810這款處理器芯片也成功的將高通前幾年所積累的口碑完全的毀于一旦。

并且用戶們給高通驍龍冠上了火龍的名號，這也使得今年采用高通驍龍810的手機賣的并不是很好。

甚至就連小米第一次的高端之路也因此葬送。

而高通驍龍810對比與其他的旗艦處理器來說，就稍微的比聯發科和海思麒麟的強一些。

相比于獵戶座以及極星來說，那簡直就是慘不忍睹。

而今年的高通可謂是為了挽回自家品牌的顏面，在今年特意準備了幾款處理器芯片。

首先是最為強勁的高通驍龍820處理器芯片。

這次的高通學乖了，直接選擇了三星作為自家處理器芯片的代工廠商，采用了三星最新的14納米工藝。

并且這次的高通也將原先的八核處理器轉為四核心的處理器。

并且這一次的高通并沒有采用公版的核心架構，而是采用了自主研發的全新的Kryo架構。

同時GPU采用了最新的530圖形處理器，而ISP則是首次搭載14位的圖形處理器。

這也就意味著這次的高通驍龍820是一款，相對于以往產品來說更強的頂尖處理器芯片。

同時在官方的宣傳之中，這款處理器芯片的性能相比于上一代提升了30，能耗比方面提升了80，在性能方面已經完全的超越了A8X處理器芯片。

從現在的官方的宣稱來看，這款處理器芯片的水準是非常的強，同時在功耗方面也有著非常大的改進，是一款非常強勁的處理器芯片。

除了這款主打高端的處理器芯片之外，高通也發布了另外一款面向終端的處理器芯片，高通驍龍625處理器芯片。

雖然這是一款中端的處理器芯片，但是高通在這款處理器方面可是下了非常多的心血。

首先這款處理器和高通驍龍820一樣采用的是14納米的三星制程工藝，并且這款處理器芯片還采用了8顆A53的CPU核心。

A53是一顆相對于來說比較優秀的核心，在功耗和性能方面控制的非常的妥當。

同時在宣傳方面高通稱這款處理器芯片將會是比肩高通驍龍810的存在，能夠滿足用戶在日常手機方面的使用。

高通這次所發布的兩款處理器芯片，的確是讓用戶們感到非常的驚訝，畢竟今年的高通的處理器芯片從整體方面來看都是非常不錯的。

同時高通也宣布未來自家的高通驍龍820處理器芯片將會在三星手機上面。

至于華國，則是由小米手機，高通驍龍820處理器芯片。

只不過按照原來的意識，高通驍龍820這款處理器芯片應該是由小米手機無，只不過如今的小米手機5卻因為唐浩的存在，提前搭載高通驍龍810率先發布。

也不知道到時候雷布斯會不會用小米手機的數字系列來，高通驍龍820。

同時唐浩對于如今的高通驍龍820并沒有太多的擔憂，畢竟高通驍龍820的口碑也并不是很好。

甚至被用戶嘲諷設備，驍龍625和660暴打的旗艦處理器芯片。

高通驍龍810號稱是真火龍，那么高通驍龍820則是被稱為火龍。

而真正改變高通火龍稱號的處理器芯片，自然是明年的驍龍835處理器芯片，而今年的高通驍龍820依舊會成為大多數用戶吐槽的對象。

當然高通驍龍820發熱的原因和自己的處理器芯片的架構有著一定的原因。

高通驍龍820的處理器芯片的架構是由高通自主研發的處理器芯片架構，在整體的表現方面并不是很強。

并且功耗和發熱相比于公版的架構還要厲害，就算是三星的14納米的工藝，也依舊是拯救不了高通的新架構。

這也導致了高通研發的新的CPU架構，用了一代以后就直接的被完全淘汰。

不過高通在gpu圖像處理器方面擁有著一定的優勢，整個處理器芯片廠商之中都算是名列前茅的存在。

基本上未來的高通處理器芯片在CPU方面相對于來說比較普普通通，主要是因為采用的是相對于普通的公版架構。

至于GPU方面則是比CPU方面強上太多，這也成了高通處理器芯片的一大賣點。

真正對處理器芯片有所了解的用戶都明白高通能夠走到現在主要靠的還是高通的GPU圖形處理器。

而高通基本上翻車的地方大多數都是CPU以及制程工藝等多方面，反倒是GPU方面則表現的非常的優異。

不過唐浩覺得今年依舊是自家公司發展的大好機會。

畢竟今年的高通和聯發科都相對于來說較弱對于自家的處理器芯片沒有任何的威脅性。

在手機方面，今年的三星將會出現有史以來最大的危機，而自家的手機的數字系列若是能夠把握這個機會的話，自然能夠狠狠的搶奪三星大多數的國際市場。