第246節 手機產品

芯片產業帝國 第246節 手機產品

RFMD老板直接說出原因…，讓SKYWORK老板感到非常驚訝…，擔心摩羅拉手機和洛亞手機自研手機射頻PA芯片。

而摩羅拉董事長和洛亞執行CEO前往華夏國，與大深市芯片產業有限公司簽訂射頻PA芯片供貨協議…

那么，接下來，大深市芯片產業有限公司研發手機產品，讓手機在華夏國迅速普及，都能賣得起手機產品。

要知道，在1998年，手機是高檔電子產品，相對于當時的收入來說，是非常昂貴，并且，手機的品牌都是國外的，國內手機品牌幾乎上是沒有的。其國外手機品牌多數為摩羅拉手機，洛亞手機，菲普利手機…，在價格上沒有2000元以下，最便宜的手機基本上在2千多…。

所以，在那時，買了一臺手機，還要買一個手機夾，把手機裝入皮甲內，然而，掛在腰帶上，并且，一定要把襯衫扎起來，這樣的話，手機露出來，可以彰顯出是有錢人的身份，

并且，在拍照時，人們會拿出手機，作出打電話談生意的姿態，

可以說，在90年代，手機是人們非常向往的電子產品，人人都希望渴望一臺手機，有了手機的話，與家人和親人隨時隨地可以打電話聯系，

而在90年代，與家人通信都是用書信，而書信等待的時間是非常漫長的，不能及時知道對方的狀況…，十分不方便...。

特別在那時兩地分居的戀人們，經常是用書信去傾訴彼此在生活中點點滴滴，有開心的，有不開心的，有有趣的，有傷心的…，不過，書信溝通總是太慢了，總是不夠直接，總是不能直接確定對方的情緒，當戀人之間出現誤會，在用書信溝通時，如果沒有及時收到或者沒有及時拆開信封，這樣的話，就錯過了在一起的機會…

這就是沒有手機的無奈...，可是，手機真是太昂貴，遠遠超出了消費的能力。

那么，如果大深市芯片產業有限公司研發手機產品，就不會出現上面的事情，把手機專門放在腰帶上…，而到處炫耀，

在研發手機之前，有很多事情準備，需要成立一個無線射頻PA產品部按照工藝區分為CMOS和GaAs工藝，分別由多媒體芯片技術1部和2部管理，之間互相競爭…，接著，就催促55家工廠盡快完成產業轉移，把利潤低的FM收音機產品轉移到東南亞，還要進行生產技術工藝升級，

并且，大深市芯片產業有限公司旗下的子公司，深芯電源，深芯PCB板廠也要做好產業升級…

也就是說，這次李飛研發出手機芯片，將會帶動大深市整個電子產業升級，

因為手機確實一個有技術含量的電子產品，最簡單的例子就是手機芯片的制程工藝，在21世紀，芯片制造工廠的先進制程工藝都是先用在手機芯片。

所有手機相關的準備工作同時進行，包括手機上的屏幕…，不過，由于李飛研發的手機暫時是低端，所以，要求不高，能顯示數字號碼即可。

在會議室，李飛正式確定了手機項目，產品的定位為低端，其手機整體的價格為1500元，屏幕是黑白，功能只有通話，且儲層號碼只有100個，短信也只能儲層10條，沒有任何游戲的功能，也沒有MP3，沒有FM收音機，或者照相機的功能…。

當李飛確定手機項目正式啟動后，芯片設計工程師是非常激動，大深市芯片產業有限公司終于研發手機芯片，

要知道手機是高科技電子產品，無論是現在，還是在將來，并且，手機各種芯片技術都掌握在國外大公司，

當然，員工們的激動，除了終于可以研發高科技電子產品，還有就是在

根據目前手機市場，定位手機產品后，再確定手機芯片各項參數：

1手機基帶（也可以說MCU）的架構：RISCV，32位

2手機基帶芯片工藝：cmos

3手機基帶芯片制程：最新180nm

4手機基帶芯片封裝和Pin腳：BGA和256PIN

5手機基帶芯片充電接口：USB模式

不過，需要說明的是。一臺手機PCB板上有很多芯片，即使是功能手機，一塊PCB板上包括：手機基帶芯片（MCU），手機射頻處理芯片，手機射頻PA芯片，手機電源管理芯片，手機內存，當然也包括音頻PA芯片…，

為了讓手機盡早上市，讓國內普及手機，李飛決定先研發重要的芯片，就是手機基帶芯片，而手機射頻處理芯片，手機電源管理芯片，手機內存，是采用對外購買…，后續在研發…

而手機基帶芯片內部電路時很復雜的，按照電子電路的區分為模擬處理器和數字處理器，按照電路又分為很多模塊電路：SIM卡電路，USB電路，麥克風電路，音頻電路，電源電路，射頻信號電路，電源電路，儲層電路，屏幕連接電路….，

按照模塊電路的類型，可總結為：CPU處理器、編碼器、（數字和模擬）信號處理器、調制解調器和接口模塊。

可以說，基帶芯片在手機是非常重要的芯片，處理著各種信號：RF射頻信號，音頻信號…，手機基帶芯片的工作原理就是，手機在通話過程中，天線接收到電磁波信號，一方面送入手機射頻處理芯片，另一方面送入手機基帶芯片，經過芯片內部電路處理，轉換成模擬信號，送入耳機聽筒…，這樣的話，就可以在手機聽筒里聽到對方所說的話。

而手機基帶內部的CPU處理器的工作就是利用指令對芯片內部電路進行控制…

確定了手機基帶芯片內部模塊電路，然后，從多媒體芯片技術1部和2部調出工程師，單獨成立手機事業部，由此可見，李飛對手機是特別重視，并親自研發手機基帶芯片，

在研發手機芯片，按照研發崗位，大概地分為軟件工程師，硬件工程師，芯片架構工程師，的72文學網

確定了手機基帶芯片內部模塊電路，正式開始進行研發，進入手機基帶的芯片前端邏輯設計，編寫RTL與或者門級的代碼了，

RTL是用硬件描述語言（Verilog或VHDL）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元（依賴廠家的庫）來實現所設計電路的功能，門級最終可以在半導體廠加工成實際的硬件，那么，RTL和門級的區別是：在設計實現上的不同階段，RTL經過邏輯綜合后，就得到門級。

確定手機基帶的芯片前端邏輯設計后，就要驗證了RTL代碼的功能是否符合芯片電路的設計，驗證軟件可以采用cadence公司的NC_VERILOG，或者synopsys公司的VCS…

再接著，用Cadence的PKS輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數后，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，然后，進行后端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表…

不過，由于手機基帶芯片的電路復雜，在芯片前端邏輯設計時，需要引進DFT測試技術，這樣的話，在后期的ATE設備測試時，能夠快速地確定芯片內部電路的參數和功能是否符合制定的要求。

為了在盡快讓手機在國內普及，人人享受到手機的便利…，在春節期間，李飛與200名研發工程師在公司度過…，在公司吃完大飯后，李飛在公司會議室保證：只要手機產品進入市場銷售，公司肯定會有巨額的獎勵…，絕對不會虧待任何人！

200名研發工程師熱淚盈眶…，

因為手機PCB上有很多不同功能的芯片，所以在研發手機基帶芯片的同時，還要需要確定其它芯片的電路，例如：RAM內存，電源芯片，射頻信號處理芯片…，

對手機所有的電路進行仿真，基本滿足了在項目會上所制定的參數。

那么，經過三個多月的研發，手機基帶芯片終于發給臺極電生產和加工制造…，而在這一刻，200名研發工程師們，內心可謂時非常激動的，要不了多久，大深市芯片產業有限公司研發的手機，就會在市場上銷售…

不過，李飛提醒道：“各位，手機基帶芯片研發成功，這只是剛剛開始，后續還有測試和調試的工作，任務是非常繁重的，所以請各位冷靜，腳踏實地做好各自的研發工作…。”

那么，在手機基帶芯片打樣期間，就要準備手機電子電路PCB設計，在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟件，是分為兩種功能軟件：邏輯電路軟件和PCBLAYOUT軟件…

首先，在邏輯EDA軟件繪制器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據手機的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪制邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，例如：ARM存儲芯片，電源管理芯片，RF射頻信號處理芯片…去確定電子器件的參數，

在邏輯EDA軟件繪制完邏輯電路圖后，接下來的工作，就是在PCBEDA軟件對器件進行PCB封裝制作，包括手機基帶芯片，MOS管的封裝，二極管封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…

在PCBEDA軟件里制作好PCB器件封裝后，然后，就是邏輯EDA軟件和PCBEDA軟件進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCBEDA軟件…，這樣的話，就可以在PCBEDA軟件里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，

接著在PCBEDA軟件，進行布局，走線，完成后，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤后，在PCBEDA軟件輸出制造PCB加工文件，發給板廠進行PCB制作。

不過，需要說明的是，由于手機電路是非常復雜，完全是不同于MP3，FM收音機，以及對講機，在進行PCB電路設計時，至少需要6層板，并且在過孔上，不只是簡單的機械通孔，還有盲孔和埋孔，其研發技術是比較復雜

并且，手機布局和布線也特別講究，根本不可能使用EDA軟件的自動布局和自動布線功能，要知道手機信號分為很多類別，包括RF射頻信號，MIC和音頻信號，電源線…，如在PCB板上布局不符合規范，很容易造成各種各樣的故障，例如，在打電話突然掉電關機，或者在通話過程里，有電流的聲音…

最直接簡單的例子，就是ESD問題，當重要的信號走線靠近PCB板邊，如沒有處理，很容易被靜電干擾，手機就會出現各種各樣的問題…，

所以，拆開手機PCB板，就會發現PCB邊的都去掉了綠油，露出了銅皮，這就是為了防止ESD靜電的問題

完成手機的電子電路設計后，就下了就是整理手機的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備

手機基帶芯片放入ATE儀器的測試臺內的芯片插座后，打開儀器電源按鈕，然后，確定ATE儀器與對講機芯片連接正常，再開始進行芯片測試，

ATE對芯片測試基本的范圍為：芯片引腳的連通性測試，芯片漏電流測試，芯片引腳DC（直流）測試，芯片功能測試，芯片ESD靜電測試，芯片老化測試（也就是芯片質量驗證）

以及芯片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定芯片是否能正常工作…

先是對對講機芯片的引腳的連通性測試，芯片漏電流測試，DC（直流）測試，這是芯片測試的第一步，檢測對講機芯片的連通性是否正常，確定對講機芯片的內部電路連通，芯片內部電路是否有缺陷。