第九百三十八章 杠上了

重寫科技格局 第九百三十八章 杠上了

得益于來自全球的企業代表的參觀，當年的華夏半導體十年計劃被搬到了大眾面前，因為孟謙促成半導體十年計劃時間較早，那個時候誰也想不到今天的局面，當此時再回過頭來看這件事情，孟謙這個名字直接沖了熱搜榜首的位置。

孟謙的未雨綢繆，孟謙的遠見，孟謙的堅持都成了他這一刻被大眾贊美的理由，雖然這得感謝他的重生掛，但至少孟謙讓自己的重生掛起到了一個相對更有意義的作用。

不過孟謙并不是很希望大家關注自己，所以開始花錢買熱搜，他要讓半導體十年計劃，讓大家最近在滬上集成電路產業園看到的東西上熱搜，上全世界的熱搜，而不要關注他。

孟謙就是要讓大家明白，華夏的半導體產業早已翻天覆地。

華夏數以千計的企業默默努力了十多年，在一次次絕望中不斷涅槃才有了如今的局面，而現在，大家也終于不必再臥薪嘗膽，可以高調站出來給世界看一看努力了十幾年的成果了。

而當華夏產業優勢被世界看到之后，全面的主動出擊開始了。

10月24日，正被熱議的華為跟紫光都被爆出派大量銷售前往世界各地與各大品牌商代理商接觸。

還在為月底大會做準備的高通CEO莫倫科夫得到消息后馬上喊來市場部的人了解情況。

“他們現在在做什么？”

“華為跟紫光也在打價格戰，但又不是單純來打價格戰的，他們這次的主攻方向是5G芯片，而且一個主攻高端市場，一個主攻中低端市場。”

莫倫科夫眉頭緊鎖，高通到目前為止并沒有在5G芯片上有什么真正意義上的成績，如果華為跟紫光現在開始利用包括價格在內的諸多手段搶占5G芯片市場，回頭高通再想把市場搶回來就很難了。

而現在面對同樣情況的企業并不少，就比如米國泛林半導體，高層已經開了一天的會了。

“到底怎么回事？”

“最近中微半導體算是好好出了一次風頭，大家也都知道了它之前一直都是給大風半導體和中芯國際供貨的事情，現在又攻克了3nm刻蝕機，市場關注度直線上升。

借著這樣的機遇，中微半導體開始加速拓展市場，聽說臺積電已經跟中微半導體簽署了長期合同了，現在中微半導體的銷售都在海外發力。”

“最近這段時間華夏這些企業明顯是在一起發力啊。”

“而且這次中微半導體不僅在推先進刻蝕機，10nm，28nm刻蝕機也是他們向往拓展的重點。”

“以點帶面啊...技術弱后是原罪，把研發部的人喊過來。”

“是。”

芯片也好，刻蝕機也好，都依靠著好不容易努力出來的領先優勢開啟快速拓展，也確實給了很多老品牌壓力，但一些華夏技術優勢可能不這么明顯的產業，這會兒也不好過。

羅門哈斯的高層同樣在開會。

“怎么回事，光刻膠市場怎么突然出現這樣的異動？”

“華夏那兩家光刻膠企業開始沖擊國際市場了！”

“看前兩天的爆料不是說華夏的光刻膠并沒有什么絕對性的優勢么？只是能保證華夏光刻膠的自給能力，他們憑什么翻起這么大的浪花？”

“因為價格...”

“價格？”

“這些年大風集團發展的太快，以至于大家都快忘了華夏有一個可怕的名號：價格屠夫。

華為當年可是以三分之一的價格賣出比諾基亞更好的設備，價格屠殺可是華夏企業最拿手的啊...”

就在這樣的大環境之下，華米兩邊的芯片聯盟會議開始了。

會議是封閉式的，大家都得慢慢的等消息傳出來。

兩邊都差不多從會議開了3小時候后陸續傳出更多有意義的信息。

米國那邊抨擊了大風集團瘋狂推動工藝制程這個事情，他們對于過度加速工藝制程的發展定義為四個字，勞民傷財。

在米國的會議上，米國企業認為這種芯片一年一迭代的速度把很多企業都壓的喘不過氣來，然而事實上性價比卻很低，因為大部分芯片根本不需要這么先進的工藝，就比如軍工芯片到現在還是以28nm及以上制程為主。

所以米國企業倡議放緩工藝制程戰，靜下心來把更多的心思放在細節上，就像英特爾在10nm上所做的一樣，英特爾認為自己現在這種搞10nm，再搞10nm是完全正確的做法，是值得大家學習的做法。

當然，米國企業并不否認EUV技術，也支持加大對EUV的投入，就是要發展的更穩一點，為了支持這個論調，甚至把芯片屆公開的秘密，現在所謂的Xnm都有水分這件事情搬到臺面上來講。

米國企業表示，現在的5nm不過是等效5nm，根本不是真正意義上的5nm，包括未來的3nm，1nm也是一樣，所以過度追逐這種假突破意義不大。

與此同時，華夏這邊的會議內容也慢慢透露風聲，幾乎是完全相反的論調，華夏這邊認為現在加速芯片工藝制程完全沒有問題，且是非常有必要的。

華夏這邊首先認為，摩爾定律已經統治這個產業將近60年，這也就導致大家已經在這個產業上出現了思維慣性，幾乎已經將尺寸等同于性能。

然而現在尺寸對芯片性能的影響其實越來越小，芯片要進一步爆發，如果能有物理學的革命當然是好，但這個東西有時候真的也看命。

在不考慮物理革命的前提之下，一個最切實際的改變就是思維改變，從尺寸思維轉變到芯片思維。

華夏會議這邊提到，在芯片發展的這幾十年里，雖然真正意義上的材料革命沒有出現，但是材料優化一直在發展，封裝技術也一直在優化，空間結構也一直在進步，而且現在一直在加速嘗試算法與芯片的互作用。

未來芯片性能的發展不能單單去看這個芯片的尺寸，現在單純談尺寸也是一件非常不應該的事情。

巧合的是，華夏這邊也提到了現在的這些Xnm其實是有水分的這件事情，但華夏這邊提出這一點是想說明，按照現在這種有水分的制程定義模式，其實制程往前走并沒有想象中那么難。

狹義的制程定義已經不管用了，所以現在要加速芯片發展，因為從芯片思維來考慮芯片的進一步優化的話，還有很長一段路要走，并且這段路是一個全面發展的路，并不像米國企業所說的單一莽撞之路。

接下去的發展空間會比大家想象中的更大，所以這個時候放緩腳步沒有意義，至于投入越來越大的問題，華夏這邊認為未來的回報會更大，因為應用空間太廣闊了。

這也是兩邊一個巨大的差異，米國認為先進制程的應用空間非常小，華夏卻認為無限大。

在華夏企業看來，哪怕是在軍工領域，先進制程事實上也已經在投入使用了。

如果眼里只有智能手機，當然覺得性價比低，可如果眼界再放寬一點就不會這么認為了。

而且華夏提到了很關鍵的一點，在可見的未來二十年里，科技發展是會推動經濟發展的，結果米國科技企業還在用當下的經濟去計算未來的成本，這同樣是一件眼光過窄的事情。

華夏這邊并沒有否認后續高成本的問題，但正因此才讓大家更加確定，華夏在更多移動設備智能設備上的發展已經比較胸有成竹了，所以才敢去推動如此高成本的投入，當然，這也少不了華夏的天然優勢，自有的龐大市場。

在對半導體未來十年的發展規劃中，華夏企業和米國企業完全走向了兩個方向，米國企業選擇了保守路線，而華夏企業則選擇了激進路線。

兩邊，杠上了。