第六百八十七章 大風半導體發展藍圖

重寫科技格局 第六百八十七章 大風半導體發展藍圖

在ad給大風半導體訂單并且保證產量的消息出來后，ad跟大風集團正式合作的消息也來了。

基爾辛格再次來到華夏，跟孟謙一起出席了合作發布會，并在發布會上宣布了兩家公司的深度合作關系。

這場合作將會涉及到多個領域，包括電腦芯片，包括手機芯片，包括人工智能，包括服務平臺。

從合作來說，這次大風半導體保障ad最近的產量只能算是跟大風集團合作的一個饋贈品而已，大風集團真正將帶給ad的，是更重要的東西。

那就是：adyes!

一個芯片行業人盡皆知的梗。

曾經ad的浴火重生離不開蘇博士上任后的三大方針，打造偉大產品、加深合作伙伴關系和簡化運營。

而這三點其實都在實現一個目標，產品優先。

芯片市場，運營很重要，但歸根到底核心還是得看產品，尤其是對于米國企業來說，基本不用擔心被自己的國家打壓，把產品質量做好是最重要的。

蘇博士顯然很清楚這一點，所以把產品放在了第一位，而且知道ad弱點的蘇博士把賭注壓在了臺積電身上，事實證明她壓對了。

而現在，基爾辛格為ad選擇了大風集團。

大風集團，全球3d晶體管開創者，雖然只比英特爾早了一個月，但早一天也是哥哥，晚一分鐘也是弟弟。

大風集團，全球兩大光刻機龍頭企業之一，全球三大芯片id企業之一，全球四大芯片架構企業之一，全球五大芯片專利商之一。

這次合作，大風集團首先會幫助ad解決兼容和功耗兩大問題。

ad的兼容性一直都沒有英特爾好，這也是沒有辦法的事情，很多游戲和軟件發布后都會先適配英特爾平臺跟英偉達顯卡，ad也改變不了什么，尤其是這一世的ad沒有收購ati，雖然是更專注了cu了，但沒有顯卡沒有芯片組，兼容問題就更明顯了。

但現在大風顯卡壓著英偉達，大風集團又有自己的生態，ad過來搭個平臺會很好的解決兼容問題。

ad功耗問題也是老毛病了，這又正好是大風半導體的一個優勢技術，不出意外的話一兩年內就能看到明顯的優化。

不過最讓基爾辛格期待的還是另外一個東西，正因為大風集團的全面性，雖然在電腦芯片的設計制造上跟英特爾確實還有明顯的距離，但大風半導體的未來發展藍圖很有看點。

作為合作伙伴，基爾辛格可以看到大風集團未來十年的半導體發展藍圖大綱，當然細節的東西就別想了，畢竟基爾辛格心里也清楚大風集團遲早要自己做高端電腦芯片，回頭大家也是對手，只不過對ad來說現在沒有絕對兩全的選擇，也是在賭。

而關于大風半導體接下去十年的半導體發展藍圖其實也是年初才算敲定的，因為有一個問題大家糾結了很久，最后還是由孟謙拍板，那就是10n工藝到底用duv還是euv。

眾所周知英特爾從14n開始就一直跳票，坑了一堆客戶，三星臺積電都開始搞5n工藝了英特爾還在跟10n較勁，甚至英特爾因為搞不定訂單交給了臺積電代工。

然后很多人表示英特爾沒落了，英特爾技術不行了，其實這個事好倒也不能這么簡單的評價，這里面的事情有點復雜。

如果要從密度和性能來說，英特爾的10n肯定是能跟臺積電的好，沒有這個說法，這個事情的關鍵就是在于2010年前后各個公司的半導體發展藍圖制定的有區別。

芯片公司未來的芯片該怎么發展該怎么走，都會有五年和十年的發展藍圖，而不是說今年去想明年的事情，今年想的已經是5年后，乃至10年后的事情了。

2011年，芯片開始進入14n攻堅，這個時候就出現了一個問題，再往前推可就是10n了，工藝再要想前進，以目前的技術理論來說上euv肯定是一個最好的選擇，但euv這玩意兒誰都不知道到底還要等多少年。

而且euv光刻機出來之后也不是說直接就能用的，這中間的一個轉換過程非常復雜，euv光刻機再重要它也終究只是整個芯片制造中的一環，使用euv光科機后需要配套的整體技術，這一般怎么也得兩三年才有可能成熟，這就導致不同企業的規劃出現了區別。

三星是最激進的一個，最早提出了三星的euv計劃，英特爾顯然在這個問題上是最保守的，多次表示euv的成熟應該是2020年之后的事情了，英特爾使用euv也至少得是2020年之后，也就制程的時候。

臺積電則卡在中間，最后也算是孤注一擲，并且在這個領域成為了王者。

所以英特爾很多人問英特爾的10n為什么不用euv，其實原因非常的純粹，因為人家一開始的計劃里就是這么定的啊。

但英特爾可能確實缺了點運氣，英特爾之所以最為保守，一個很重要的原因是在于它確實牛逼，英特爾可以把duv徹底榨干，研究的透透的。

相反，技術落后的臺積電和三星就必須冒進，按照正常的市場預判來說，三星和臺積電不可能看不到euv短期內成熟不了這個事情，從2016年到201。

可問題是三星和臺積電去跟英特爾剛duv技術，剛不過啊。

所以站在那個時代的角度來說英特爾這樣的決定不算有錯，可能錯就錯在英特爾在14n和10n制程上投入了太多新技術，為了搶占技術領先過于激進，同時又偏偏遇到了臺積電神奇的在2年內快速適應消化euv技術。

而臺積電之所以能早于預估完成euv的適應，又是得益于智能移動設備。

臺積電是純粹的代工廠，智能移動設備的迅速發展給臺積電這這樣的代工廠帶來了巨量的代工經驗，良品率以及漏電率等等問題在前代制程的經驗和極大量代工的過程中得以不斷地改進，優勢太大了。

這種天然優勢使得臺積電在穩扎穩打的時候得以迅速成長，先進制程的研發和成本的分攤到了企業身上，所以才有那句話，臺積電的成功是高通蘋果和華為撐上去的。

所以事實其實還是證明英特爾當初的預判沒錯，因為英特爾沒有蘋果高通華為來為他平攤成本并提供極大量的代工經驗。

如果當初英特爾的藍圖定的是10n用euv，英特爾大概率只會更涼。

而三星也是意識到了這一點所以在2017年宣布芯片代工獨立出來。

英特爾確實預判準確，也確實技術牛逼，英特爾用duv實現的10n工藝水平一點都不差，甚至可以說全世界可能也就只有英特爾能用duv把10n制程做到這個份上，這就是英特爾的絕對實力。

可臺積電就是靠著智能移動設備把euv技術給運用好了，這可能就是英特爾的命吧。

你技術牛逼可架不住時代的變換啊，智能移動設備，一次次的瓦解著英特爾建立的壟斷王國。

不過2020年后euv已經進入英特爾的計劃之中了，開始使用euv之后的英特爾會不會有什么改變還真不好說。

所以大風半導體現在這個10年的半導體發展藍圖制定就變得很重要了，這個計劃會對后面的發展產生極大的影響。

從目前的技術發展情況來看大概率應該是在2015年之前能實現量產，所以雖然不可能百分之百確定，但孟謙還是決定10n開始使用euv。

當做出了這個決定后，這幾年公司在繼續攻堅14n的過程中就可以開始通過未成熟的euv樣機來做試驗了，所以如果出現了小概率意外，影響就會很大，未來在電腦芯片上想跟英特爾打就有點懸了。

可大風半導體想在duv上跟英特爾剛也很難，這不是砸錢就能解決的，只能希望命運這次不會故意刁難孟謙。

與此同時，另一件重要的事情就是要把大風半導體的代工發展起來，這就是為什么今年孟謙這么積極的要去找代工訂單的原因。

根據大風半導體的十年發展藍圖，最晚2012年年底公司代工事業部就會獨立出去，之后的計劃是2014年之前量產14n，2015年預計出euv光刻機，201制程領頭企業。