第9節 芯片測試1

芯片產業帝國 第9節 芯片測試1

李飛還只是簡單說一下CMOS工藝制造，

在電話中明顯感到對方的震驚，連話也說不出來，完全沒有剛才囂張的氣勢，

這打臉的場面，大家可以想象一下，

方才對方還是一副居高臨下的嘴臉，隨意打斷李飛的說話，一副看不起的樣子，以為李飛不懂芯片制造工藝，就瞎忽悠，說什么COMS工藝復雜，芯片流片時間延遲交貨…

現在一下子就啞巴了，

對方居然，沒有想到李飛對COMS芯片工藝這么了解，居然連濕氧化預定20分鐘時間，也能說出來，還這么地詳細，

這差不多是臺極電的機密，

這讓對方沒有裝下去的理由了…尷尬不？

…

這時，對方態度一下子就很低了，說話的語氣很尊敬了，恭敬道：“李總，對不起，剛才我看錯了，這個COMS工藝已經很成熟了，芯片流片的時間馬上按正常時間交貨…。”

李飛不想和這人多說話，只說芯片制造問題，就冷冷道：“嗯，請你按照我的設計要求去制造，如還有其它的問題，可以隨時用郵件溝通！”

…

不過，李飛是在無奈地情況下，在和這人一般見識，不得不對芯片制造工藝露兩手…，

因為實在是沒有辦法，找不到合適的第二家芯片制造工廠，

在1996年，華夏國還沒有芯片制造工廠（沒有最新國際主流芯片制造工藝生產線），

就在國際上，也沒有幾家，除了因特爾的芯片是自己設計自己制造，不對外芯片生產接單，還有GlobalFoundries，三星半導體，就是臺極電芯片制造工廠了。

在那時，數臺極電的芯片工藝制造比較強了!

…

雖然說李飛對于COMS芯片制造工藝十分熟悉，按理說，李飛應當自己建設芯片制造工廠，

首先說明一下，芯片制造工廠不是像FM芯片設計一樣，李飛一個人能完成，

這是一個系統的，需要大量地高科技人才去協同研發，需要大量地資金堅持地投入，甚至需要數千億華夏幣，大把大把地撒錢，

這還不一定會成功，如沒有技術積累或者資深芯片制造工程師，就很容易把數千億的資金打了水漂，連一個浪花也沒有，

制造出來的芯片變成了一堆沒有用的石頭沙子，

所以說，芯片制造工廠不是所有的國家地區能玩得起，一不小心就破產了，

另外，芯片制造還有摩爾定律，指芯片上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，

也就是說，如果芯片制造工廠落后競爭對手的工藝制程一代或者二代，基本上盈利就非常低，如果沒有外面的注資，一個芯片工廠很難從盈利中拿出資金進行下一代工藝研發，

那么，芯片制造工廠的工藝一代落后一代，就很容易被市場淘汰…

假如外面的資金繼續注入后，如果沒有專業的芯片制造工程師把關，就又會造成惡意循環，先不說有沒有縮小競爭對手的工藝，甚至加大落后競爭對手芯片制造工藝三代…，

這樣的話，很容易把一個芯片制造公司拖垮，甚至拖累一個國家的實力。

所以說，建立芯片制造工廠的風險非常高，

這也是李飛決定先從簡單的芯片設計，FM芯片設計先積累原始資本，包括資金，技術，人才，

當積累了大量地技術人才和資金后，李飛才有實力去建芯片制造工廠！

…

李飛確定了臺極電芯片流片的時間，大約三周的時間，芯片樣品可以收到，

這也是芯片流片合理地時間，李飛感到滿意。

確定芯片流片的時間后，李飛就開始準備芯片測試的工作，

關于芯片的測試（不包括芯片的生產制造測試，只是針對芯片設計的測試），大概分為兩種類型測試：

1芯片功能測試：

例如測試FM收音功能，功能沒有實現，

大概原因分析是在設計上導致的，在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證，所以通常設計一塊芯片，仿真驗證會占用大約80%的時間。

2芯片性能測試：

例如測試FM收音功能正常，但性能指標要求沒有過關，比如FM收音機的頻率是：76MHZ~108MHZ ，但收聽頻率到100MHZ以上的頻率時，沒有電臺，而且收音機噪聲非常大，

大概原因分析時是前期在設計時就沒做足余量或者芯片電路設計不符合規則。

…

以上只是對芯片的設計測試大概簡單地介紹，其測試過程時非常復雜的，需要大量的時間測試驗證！

不過，芯片的測試機器是從米國發貨過來，還在路上，需要一個多月的時間，但現在也不能什么事情不用做，

如果只是等待芯片測試機器才開始芯片測試…，

那么，很有可能延緩芯片上市的時間，這是非常不利把FM芯片變現的！

李飛一番思考，可以先在PCB板上測試芯片的功能，

購買了正版PCB軟件后，可以先設計PCB，把芯片貼在PCB板上，先進行芯片測試，

而設計一塊FM的PCB板，可是需要大量地時間，步驟如下：

首先利用CAD軟件制造一個2D圖板框，然后導入EDA軟件，也就是板極PCB軟件，

在華夏國，板極PCB軟件基本被高端的Cadence和低端的protel軟件占領，以及后續的Mentor公司的POWER PCB軟件，

在1996年，Cadence在國內很少用，而protel軟件憑借操作簡單，價格便宜，占據國內大量EDA市場，例如公司，學校，科研等等。

把2D導入Protel軟件后，接著做芯片封裝，按照芯片規格進行封裝制作，

芯片封裝制造完成后，再導入一些小器件封裝（PCB軟件庫里自帶），例如電阻和電容…，

完成了所有的器件封裝后，再進行布局走線，

當然，PCB布局布線有規則，器件不可以隨意擺放，PCB走線也不可以隨便走線，

確定PCB布局和走線符合設計規則后，再出GERBER光繪文件給PCB板廠，進行PCB制造。時間的周期大約一周。